peter 发表于 2020-9-9 12:29:42

TB-RK3399ProX 开发板资料

http://t.rock-chips.com/data/attachment//portal/202007/01/153540dyyazxjheahppot2.png 资料编号：BQ0018，BQ0017，BQ0020

TB-RK3399ProX采用具有超强通用性能（Cortex-A72×2 + Cortex-A53×4）和超高 AI 算力（独立神经网络处理单元NPU，AI 算力高达 3.0Tops）的RK3399Pro作为主控芯片，并且为CPU配备了2GB/4GB运行内存NPU配备了1GB 运行内存（合计 3GB/5GB）。TB-RK3399ProX核心板采用10层布线工艺，整体尺寸只有69.6mm×70mm，性能稳定可靠，适用于不同的应用环境。核心板通过SO-DIMM 260P标准接口与底板连接即可形成一块完整的 AI 开发板，也可与定制开发的底板连接形成一套完整的行业应用主板，可广泛应用于嵌入式人工智能领域。TB-RK3399ProX开发板支持Android和Linux双系统。WIKI：http://t.rock-chips.com/wiki.php?mod=view&pid=34固件下载：http://t.rock-chips.com/wiki.php?mod=view&id=153资料下载 ：http://t.rock-chips.com/portal.p ... id=11&product_id=34
关于核心板连接器      2309407-1，这些都是标准规格的，可以直接在我们官网搜SODIMM 260P，根据高度选。   链接供参考：https://www.te.com.cn/chn-zh/product-CAT-D33047-SO1339.html?q=SODIMM%2B260P&n=130453&type=products&samples=N&inStoreWithoutPL=false&instock=Nhttps://www.te.com.cn/content/dam/te-com/catalog/part/002/309/407/2309407-t1.jpg/jcr:content/renditions/product-details.png


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